Lewati ke konten
otomatis untuk proses ini dengan toleransi ±2%. Terakhir, chip di-bonding ke paket logam atau keramik sebelum dilapisi fosfor (untuk LED putih) dan enkapsulasi. Keseluruhan proses butuh ruang bersih (cleanroom) kelas ISO 5-6 karena partikel debu sekecil 0.5 mikron bisa merusak yield produksi. ... (seperti aluminium) menggunakan lem konduktif atau solder. Metode eutectic die bonding dengan suhu tinggi (300-400°C) sering dipakai untuk aplikasi daya tinggi karena mengurangi resistansi termal. Selanjutnya adalah wire bonding—kabel emas atau aluminium berdiameter 25-50 mikron