Lewati ke konten
otomatis untuk proses ini dengan toleransi ±2%. Terakhir, chip di-bonding ke paket logam atau keramik sebelum dilapisi fosfor (untuk LED putih) dan enkapsulasi. Keseluruhan proses butuh ruang bersih (cleanroom) kelas ISO 5-6 karena partikel debu sekecil 0.5 mikron bisa merusak yield produksi. ... produksi massal (Fraunhofer IAF sedang kembangkan solusi diamond substrate). Color consistency: Deviasi warna antar batch masih terjadi karena ketidakstabilan lapisan fosfor. Sistem feedback loop real-time di MOCVD baru bisa tekan variasi ke <1 SDCM. Tantangan produksi juga nyata: Yield rate